技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）

■業務内容
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務

対象デバイスは次のとおり
　①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
　②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
　③パワーMOSFET（石川県能美市）
　④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）　
　⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）　※（）内は想定勤務地

■休日：完全週休二日制, 祝日, 年末年始, 土, 夏季休暇, 日

【必須】
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方

【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
　①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
　②アイソレーションデバイス・半導体リレー
　③パワーMOSFET
　④小信号デバイス。特にMOSFET
　⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方

※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。

■職種未経験者：不可