1、先進ディスプレイ、MEMS、GaNパワーデバイスなど、半導体デバイスの最先端製造プロセスの探究と量産プロセスの開発。
2、半導体デバイスの性能向上および量産歩留まり最適化などの製造プロセスの課題解決を支援。
3、ディスプレイおよび光電半導体デバイスの将来の発展方向に対する洞察と計画。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

デバイスへの応用を前提とした圧電薄膜の材料／プロセスのスペシャリストとして材料開発を担当。圧電薄膜、特にPZTに代表される圧電（機能性）薄膜のスペシャリストとして、材料物性に基づき、デバイス特性にあわせた材料設計から、薄膜形成方法の構築、特性評価、量産化対応までを担当して頂きます。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 夏季休暇, 年末年始

１．シリコン、窒化珪素、ガラス等へのパターニングプロセスの開発
Si、SiN、ガラス、LN、PLZT、BTO等の薄膜に対してフォトリソグラフィやドライエッチングなどのプロセスを組み合わせて高精度なパターニングを施すプロセス技術を開発する。

２．プロセス条件の最適化
豊富な経験と十分な技術理解力を生かして、各製造プロセスの条件の最適化を主導し、目標精度を期限内に実現する。
不具合に直面した場合にも適切なSEM, TEM, 分光分析, 化学分析等の分析法を駆使して問題を解決する。

３．社内他部門、社外協力会社との連携
社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

ご経験に応じ、下記のポジションを提案させて頂きます。

■MEMS Device Design Expert
・圧電MEMSデバイス（MEMSポンプ/スピーカー/インクジェットヘッド/センサー等）のシミュレーション設計及びシステム開発を担当し、プロセスチームと協力してデバイス作製を行い、回路チームと協力してデバイステスト及び検証を完了させます

・圧電MEMSデバイス（MEMSポンプ/スピーカー/インクジェットヘッド/センサー等）の新規デバイス設計および設計改善、信頼性の最適化を担当していただきます

・ 圧電MEMSデバイスの設計およびアプリケーションの技術トレンドを調査し、新規アプリケーションの開発の方向性とその実現方法について提案していただきます

■MEMS Process Expert
・圧電MEMSデバイス（MEMSポンプ/スピーカー/インクジェットヘッド/センサー等）の最先端プロセス開発とプロセスフローの構築を担当していただきます。プロセスと材料における潜在的リスクや製造上の重要な問題点を特定し、それに対する解決策を提案していただきます

・設計チームと協力し、デバイス構造設計やその他要件に基づき、プロセスにおけるリスク評価及び工法の最適化の実現を担当し、デバイス性能の最適化をプロセスの観点から提案していただきます。

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

■職務の概要
先端R＆D強化を目的として新設する、少数精鋭で構成される基礎研究・開発グループのマネジャーを担当頂き、将来の新たな製品開発に繋がる、潜在的なシーズ起点の一歩先の要素技術開発に携わって頂きます。

■組織のミッション
新設の基礎研究・開発グループは、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担い、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています

■業務内容の詳細
1) 少数精鋭の基礎研究・開発グループのマネージャーとして、メンバーの確保含む体制の構築
2) 企画から要素開発までを、社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業）と協力、共同して行う
3) 業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、異なる業界技術の融合による新規価値創出も視野に入れた、中・長期的な製品開発を担当、牽引
具体的には下記等
・先端シーズ技術や異業種の先端技術を取り込んだ、次世代の装置要素技術の開発
・反りウェハ、張り合わせ、様々な厚みのウェハなど、想定される多種多様なウェハを高速、正確、且つ安定して対応可能な搬送システムの開発
・ウェハ搬送に起因したパーティクル課題に対応した従来にない搬送システムの開発
・装置の状態を解析し、人の介在なしに、装置内のある部位の清掃などについて、最適なタイミングを自動的に判断、実行する自動処理システムの開発

■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始